奖牌定做一等奖通常会用到通孔电镀工艺进行填孔，通孔电镀是金属奖牌定制过程的一种电镀工艺，高效提高了高密度，同时还实现了通孔与盲孔同时进行填孔电镀的目的，这种奖牌定做一等奖的通孔电镀工艺的具体方法是怎样的呢？下面就跟着上海一币造币的小编一起来了解一下吧。

　　通孔电镀是奖牌定做一等奖定制过程中中钻孔加工过程中必不可少的后续制造工艺。当钻头钻穿铜箔和下面的基板时，产生的热量会熔化构成基体的绝缘合成树脂、熔融树脂和其他钻孔碎片，堆积在孔洞并涂敷在铜箔上新暴露的孔壁，这实际上对随后定制的金属奖章电镀表面是有害的。

　　熔融后的树脂在基板孔壁上还留下一层热轴，对大多数活化剂的附着力较差，这就要求开发一种类似于化学除污和腐蚀的技术。采用专门设计的低粘度油墨在每个通孔的内壁上形成高附着力、高导电性的涂层，是一种更适合于印刷电路板成型的方法。这样，不需要采用多道化学处理工艺，只需应用步骤，然后热固化，即可在所有孔壁内部形成连续的薄膜涂层，无需进一步处理即可直接电镀。

　　这种油墨是一种树脂物质，具有非常强的附着力，可以毫不费力地粘合到大多数热抛光的孔壁上，从而消除了回蚀这个步骤。

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